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產(chǎn)品型號(hào)：SA-6/SA-8/SA-12
產(chǎn)品代碼：
產(chǎn)品價(jià)格：
折 扣 率： 0
最后更新：2019-02-27
關(guān) 注 度：4264
生產(chǎn)企業(yè)：深圳市鑫志尚電子有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái)
型號(hào) SA-6/SA-8/SA-12 外形 1500（長(zhǎng)）*1700（寬）*1100(高)
重量 1700kg 電力需求/功率 220VAC±10V/50Hz/2.2KW
規(guī)格參數(shù) 能夠測(cè)試的晶圓直徑 6,”8”,12”
晶圓厚度 300≤T≤1000um（標(biāo)準(zhǔn)） 300≧T(薄片機(jī)型）
晶圓厚度偏差 50um
Index time 300ms(標(biāo)準(zhǔn)速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動(dòng)的時(shí)間)
Chuck 具備5軸移動(dòng)機(jī)構(gòu) （X/Y/Z/theta/F）
X-Y軸行程 380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um
XY全行程機(jī)械定位精度 ±2um（環(huán)境溫度在±1°以內(nèi)波動(dòng)時(shí)）
XY最大速度 300mm/s
Chuck平面度 ≤5 um
Z軸行程 37mm，探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm
Z軸移動(dòng)解析度 0.1um
Z軸定位精度 ±2um
Theta 軸 ±5°/0.0001°
光柵尺 0.1um光柵尺
預(yù)對(duì)位平臺(tái) 光學(xué)原理檢測(cè)， 平邊或者notch ±1°定位精度
晶圓機(jī)械手 陶瓷機(jī)械手，cassette *1
晶圓裝載單元 一個(gè)升降單元，預(yù)對(duì)位單元，晶圓傳輸子單元以及他們的接口
自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng) 自動(dòng)水平掃描、自動(dòng)第一測(cè)試點(diǎn)定位、自動(dòng)測(cè)試中心定位
自動(dòng)上下片系統(tǒng) 料盒安全保護(hù)、晶圓定位邊預(yù)對(duì)準(zhǔn)
精確對(duì)位單元 pattern matching
位移傳感器 采用靜電容傳感器 ， 分辨率 2um （option)
照明 同軸鹵素?zé)粽彰骰騆ED光源
視場(chǎng) 低倍情況：4.9*3.6mm 中倍情況：1*0.72mm 高倍情況：0.49*0.36mm
PC配置 I5CPU，4G內(nèi)存，128G固態(tài)硬盤等
LCD 顯示器 對(duì)位顯示為黑白，其他顯示為彩色，中文
鍵盤 單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字
報(bào)警器(三色燈) 紅，黃，綠
操作場(chǎng)地要求 2200mmX2200mm
操作界面 Windows中文操作界面，中文MAPING動(dòng)態(tài)顯示
標(biāo)記 上下標(biāo)記 ，標(biāo)記可以實(shí)時(shí)或者離線標(biāo)記，標(biāo)記耗時(shí)15~300ms，采用ink或者Laser
可以采用的cassette形式 FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette
可選附件 自動(dòng)磨針臺(tái) 可以兼容高頻測(cè)試頭 晶圓ID 識(shí)別功能
可以匹配自動(dòng)晶圓盒取放設(shè)備（AGV or OHT） 直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務(wù)器通訊
FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元（mini environment），可以在晶圓傳輸過程保持潔凈在Class100潔凈室里面，探針臺(tái)內(nèi)部可以達(dá)到Class 1“主體包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP測(cè)試機(jī)接口
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| 會(huì)員級(jí)別：免費(fèi)會(huì)員 |
| 加入時(shí)間：2017-01-11
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